什么是
軟硬結合板?
FPC(軟板)與PCB(硬板)的誕生與發展,,催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板,就是柔性線路板與剛性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
軟硬結合板常見類型
板型一:軟硬組合板
軟板(FPC)和硬板(PCB)粘貼成一體,粘貼處無鍍覆孔連接,層數多于一層。
板型二:軟硬多層結合板
有鍍覆孔,導線層多于兩層。
軟硬結合版的優點與缺點
優點:具有PCB和FPC雙方面優秀特性,既可以對折,彎曲,減少空間,又可以焊接復雜的元器件。同時相比排線有更長的壽命,更加可靠的穩定性,不易折斷氧化脫落。對于提升產品性能有很大幫助。
缺點:軟硬結合板生產工序繁多,生產難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產周期比較長。
軟硬結合板應用領域:
軟硬結合板應用廣泛,譬如:iPhone等高端智能手機;高端藍牙耳機(對信號傳輸距離有要求);智能穿戴設備;機器人;無人機;曲面顯示器;高端工控設備;航天航空衛星等領域都能見到它的身影。隨著智能設備向高集成化,輕量化,小型化方向發展,以及工業4.0對個性化生產提出的新要求。軟硬結合板兼具硬板的穩定性與軟板可立體組裝,發展前景十分可觀。2019年全球軟硬結合板的市場規模約為16.6億美元,僅占整體
電路板市場2.8%左右;但包括智能手機、無線耳機、無人機、汽車、AR/VR裝置等都是2019年成長率最高的產品,且在后續應用漸多的情況下,軟硬結合板仍是2020年最具成長動能的產品。預估2022年全球軟硬結合板市場值可達近23億美元,占全球電路板產值比重約3.3%。
移動裝置應用為2019年最大的軟硬板市場,約占整體軟硬結合板市場的43%,包括智能手機的相機鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊等應用對于軟硬結合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機相機鏡頭的應用,由于多鏡頭手機已成為各手機品牌的設計趨勢,因此不論是軟硬結合板需求數量的提升,或是平均單價的增加,都會增加移動裝置應用市場所占的比重。
手機鏡頭軟硬結合板發展主要因手機鏡頭的輕型化, 薄型化、高密度需求,都需要應用到軟硬結合板。另外,基于擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規格設定等諸多因素考量,再加上部份鏡頭因光學變焦需求而采用潛望式結構設計,使得手機鏡頭因應日益嚴苛的空間限制,從外觀上出現了多種不同型態,在技術上對軟硬結合板的要求更加嚴苛,其應用范圍更加廣泛。