銅基板做熱電分離指的是銅基板加工的一種熱電分離工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱效果。熱電分離銅基板其導熱系數為400W/M.K，克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點，這種工藝是將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。那么熱電分離銅基板加工技術優點有哪些呢？

1、采用熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻，大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。

2、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。

3、銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況積更小。

4、適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。

5、根據不同需要可進行各種表處理（OSP、噴錫、沉金、鍍金、沉銀、鍍銀等），表面處理層可靠性。

6、可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。

對于驅動功率為13W的LED燈珠, 在模組輻射功率與熱功率大致相同的情況下, 熱電分離銅基板與普通銅基板所對應的芯片結溫分別為49.72和73.14℃, 所對應模組的熱阻則分別為2.21和4.37℃/W, 這意味著熱電分離銅基板較之普通銅基板在大功率LED散熱管理方面更有優勢。

熱電分離銅基板的形成過程包括將銅基層單面貼保護膠帶，通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度，通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層，把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起，在電路層和絕緣層散熱區開出窗口，可以用模具沖切或數控成型加工方式開窗，把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起，按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。熱電分離銅基板可以通過下述工藝流程實現熱層與線路層分開，使元器件產生的熱量可以直接通過散熱區傳導出，導熱效率得到了大幅提高，從而提高了產品使用壽命。

線路板工廠常見的生產流程：

1.開料，目的是依制前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。

2. 烤板，生產前FR-4/BT料需進行烤板。

3. 面板FR-4線路制作。

4. 貼AD膠，打靶，棕化。

5. 鑼面板，讓凸臺與面板銜接處吻合。

6. 再次打靶，退膜后打靶，重新選4個點加防呆。

7. 曝光阻焊，印字符。

8 成型鉆孔，成型鉆孔后把背面保護膜撕掉再V割。

9 過拉絲機，單面板V割完過拉絲機，細化背面披風。

10. 抗氧化處理，OSP板送過氧化。

11. 外觀檢驗包裝出貨。

該熱電分離銅基板生產方法制造的銅基板核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。集源電路是專業高精密PCB電路板生產廠家,可生產各種精密金屬電路板，高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板，歡迎聯系合作.