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最全的封裝術語匯總,從BGA到BQFP、從Cerdip到COB等等。介紹詳細,全面分析,讓你對封裝的理解更深刻
目錄:1 范圍;2 規范性引用文件;3 術語和定義;4 終端產品PCB設計活動過程;5 系統分析;5.1 系統模塊劃分與系統互連設計;5.2 關鍵元器件的選型
本書分三篇,共12章,內容包括:與Protel 99 SE的初次親密接觸、從Protel 99 SE原理圖開始、點提一下電路板的繪制——PCB等
工業自動化,電氣系統,機器人