進(jìn)行PCB軟件設(shè)計(jì)時(shí)，有以下注意事項(xiàng)：

1. 布局：元件的布局對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，應(yīng)遵循布局原則，例如放置順序、散熱設(shè)計(jì)、布線原則等。
2. 散熱設(shè)計(jì)：對(duì)于大功率電路，應(yīng)將發(fā)熱元件盡量靠邊分散放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方。
3. 合理的布線：應(yīng)遵循布線原則，例如高頻數(shù)字電路要走線細(xì)一些、短一些，大電流信號(hào)、高電壓信號(hào)與小信號(hào)之間應(yīng)該注意隔離，雙面板布線時(shí)兩面導(dǎo)線宜相互垂直、斜交或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合等。
4. 元器件的選擇：選擇合適的元器件，包括封裝、型號(hào)、規(guī)格等，以滿足電路設(shè)計(jì)的要求，并考慮到生產(chǎn)、調(diào)試、維修的方便性。
5. 安全間距：線和孔的間距要大一點(diǎn)，以防出現(xiàn)安全問(wèn)題。
6. 保護(hù)電路：對(duì)于小信號(hào)部分，要注意保護(hù)，通常進(jìn)行包地處理。晶振電路也屬于小信號(hào)電路，要注意晶振要緊靠芯片引腳放置，距離太遠(yuǎn)容易出現(xiàn)干擾。
7. 元器件的擺放：電容的擺放應(yīng)該起到應(yīng)有的作用，例如通信部分的電容應(yīng)緊靠引腳，CPU引腳附近的電容緊靠引腳。
8. 電源部分的走線：電源部分的走線要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)計(jì)，例如電源部分的走線可以不等長(zhǎng)，但是走線應(yīng)該走在焊接面，且盡量少用過(guò)孔、跳線。
9. 仿真功能：使用仿真功能可以提前發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題，大大減少以后的調(diào)試工作量。
10. 網(wǎng)絡(luò)檢查：完成布線后，要檢查網(wǎng)絡(luò)是否與原理圖相同。
11. 調(diào)整完善：對(duì)文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅。如果用敷銅代替地線一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無(wú)特殊要求，以確保減少不必要的失誤。
12. 文檔記錄：及時(shí)做好設(shè)計(jì)文檔記錄，包括電路原理圖、印制電路板圖、裝配圖等。

以上是進(jìn)行PCB軟件設(shè)計(jì)時(shí)的一些注意事項(xiàng)，需要仔細(xì)考慮并加以遵守，以確保設(shè)計(jì)的正確性和可靠性。