PCB板用過(guò)一段時(shí)間之后清理就是必不可少的，清理的方法有很多，也各有各的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)，需要大家自行選擇，清理技術(shù)發(fā)展至今，主要有以下四種技術(shù)得到廣泛的應(yīng)用。

1、水清洗技術(shù)

作為今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向的水清洗技術(shù)，須設(shè)置純清水源和排放水處理車(chē)間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去非極性污染物和水溶劑。其清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 安全性好，不燃燒、基本無(wú)毒；

2） 清洗劑的配方組成自由度大，清洗范圍廣，對(duì)極性與非極性污染物都輕易清洗掉；

3） 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多；

4） 作為一種自然溶劑，其價(jià)格比較低廉，來(lái)源廣泛。

水清洗的缺點(diǎn)是：

1） 在水資源緊缺的地區(qū)，因?yàn)樵撉逑捶椒ㄐ枰拇罅康乃Y源，從而受到當(dāng)?shù)靥烊磺疤岬?nbsp; 限制；

2） 部門(mén)元件不能用水清洗，金屬零件輕易生銹；

3） 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有難題，對(duì)殘留的表面活性劑很難去除徹底；

4） 干燥難，能耗較大；

5） 設(shè)備本錢(qián)高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。



2半水清洗技術(shù)

半水清洗主要采用去離子水和有機(jī)溶劑，然后添加一些適當(dāng)?shù)幕钚詣⑻砑觿┧M成的清洗劑。該類(lèi)清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑，屬于可燃性溶劑，燃點(diǎn)比較高，毒性比較低。半水清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)；

2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；

3） 漂洗后要進(jìn)行干燥。

該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復(fù)雜和尚待徹底解決的題目。

3、溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，因?yàn)樗膿]發(fā)很快，溶解能力強(qiáng)，所以對(duì)設(shè)備的要求很簡(jiǎn)單。而他的清洗劑也可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，可燃性清洗劑主要包括有機(jī)烴類(lèi)和醇類(lèi)（如有機(jī)烴類(lèi)、醇類(lèi)、二醇酯類(lèi)等），不可燃性主要包括氯代烴和氟代烴類(lèi)（如HCFC和HFC類(lèi)）等。

HCFC類(lèi)清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn)

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中輕易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過(guò)渡性產(chǎn)品，劃定在2040年以前淘汰，故不推薦使用。



氯代烴類(lèi)的清洗工藝特點(diǎn)

氯代烴類(lèi)如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 清洗油脂類(lèi)污物的能力特別強(qiáng)；

2） 象ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥；

3） 清洗劑不燃燒、不爆炸，使用安全；

4） 清洗劑可以蒸餾回收，反復(fù)使用，比較經(jīng)濟(jì)；

5） 清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。

但是，其缺點(diǎn)一是氯代烴類(lèi)的毒性比較大，工作場(chǎng)所的安全題目需特別留意；二是氯代烴類(lèi)與一般塑料、橡膠的相容性差；三是氯代烴類(lèi)在不亂性上比較差，使用時(shí)一定要加不亂劑。



烴類(lèi)清洗工藝特點(diǎn)

烴類(lèi)即碳?xì)浠衔铮^(guò)去把通過(guò)蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類(lèi)隨碳數(shù)的增加而閃點(diǎn)進(jìn)步，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故兩者十分矛盾。當(dāng)然，作為清洗劑應(yīng)盡量選用防火安全性好的、閃點(diǎn)比較高的清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 對(duì)油脂類(lèi)污物清洗能力很強(qiáng)，洗凈能力持久性強(qiáng)，且表面張力低，對(duì)細(xì)縫、細(xì)孔部門(mén)清洗效果好；

2） 對(duì)金屬不侵蝕；

3） 可蒸餾回收，反復(fù)使用，比較經(jīng)濟(jì)；

4） 毒性較低，對(duì)環(huán)境污染少；

5） 清洗與漂洗可用統(tǒng)一種介質(zhì)，使用利便。

烴類(lèi)清洗工藝的缺點(diǎn)，最主要的是安全性題目，要有嚴(yán)格的安全方法措施。

醇類(lèi)清洗工藝特點(diǎn)

醇類(lèi)中乙醇和異丙醇是產(chǎn)業(yè)中常用得有機(jī)極性溶劑，甲醇毒性較大，一般僅做添加劑。醇類(lèi)清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 對(duì)離子類(lèi)污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊劑效果非常好，對(duì)油脂類(lèi)溶解能力較弱；

2） 與金屬材料和塑料等相容性好，不產(chǎn)生侵蝕和容脹；

3） 干燥快，輕易晾干或送風(fēng)干燥，可不必使用熱風(fēng)；

4） 脫水性好，常用做脫水劑。

醇類(lèi)清洗劑的主要題目是揮發(fā)性大，閃點(diǎn)較低，輕易燃燒，必需對(duì)清洗設(shè)備和輔助設(shè)備采取防爆措施。

4、免清洗技術(shù)

在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替換技術(shù)，尤其是移動(dòng)通訊產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來(lái)替換ODS。目前海內(nèi)外已經(jīng)開(kāi)發(fā)出良多種免洗焊劑，海內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類(lèi)：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。

免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造本錢(qián)和污染少的長(zhǎng)處。近十年來(lái)，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子工業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的終極途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

以上四種清洗方法各有各的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，喜歡各位能根據(jù)自己實(shí)際情況選擇方法。