電子產品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔,首先應將孔底平坦性做好,其制作方法有好幾種,電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。下面,就讓PCB工程師教你認識PCB電鍍填孔工藝。

1、電鍍填孔的優點:
(1)有利于設計疊孔和盤上孔;
(2)改善電氣性能,有助于高頻設計;
(3)有助于散熱;
(4)塞孔和電氣互連一步完成;
(5)盲孔內用電鍍銅填滿,可靠性更高,導電性能比導電膠更好。
2、物理影響參數
需要研究的物理參數有:陽極類型、陰陽極間距、電流密度、攪動、溫度、整流器和波形等。
(1)陽極類型。談到陽極類型,不外乎是可溶性陽極與不溶性陽極??扇苄躁枠O通常是含磷銅球,容易產生陽極泥,污染鍍液,影響鍍液性能。不溶性陽極,穩定性好,無需進行陽極維護,無陽極泥產生,脈沖或直流電鍍均適用;但添加劑消耗量較大。
(2)陰陽極間距。電鍍填孔工藝中陰極與陽極之間的間距設計是非常重要的,而且不同類型的設備的設計也不盡相同。不論如何設計,都不應違背法拉第一定律。
(3)攪拌。攪拌的種類很多,有機械搖擺、電震動、氣震動、空氣攪拌、射流等。
對于電鍍填孔,一般都傾向于在傳統銅缸的配置基礎,增加射流設計。射流管上射流的數量、間距、角度都是在銅缸設計時不得不考慮的因素,而且還要進行大量的試驗。
(4)電流密度與溫度。低電流密度和低溫可以降低表面銅的沉積速率,同時提供足夠的Cu2和光亮劑到孔內。在這種條件下,填孔能力得以加強,但同時也降低了電鍍效率。
(5)整流器。整流器是電鍍工藝中的一個重要環節。目前,對于電鍍填孔的研究多局限于全板電鍍,若是考慮到圖形電鍍填孔,則陰極面積將變得很小。此時,對于整流器的輸出精度提出了很高的要求。
整流器的輸出精度的選擇應依產品的線條和過孔的尺寸來定。線條愈細、孔愈小,對整流器的精度要求應更高。通常應選擇輸出精度在5%以內的整流器為宜。
(6)波形。目前,從波形角度來看,電鍍填孔有脈沖電鍍和直流電鍍兩種。直流電鍍填孔采用傳統的整流器,操作方便,但是若在制板較厚,就無能為力。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器,操作步驟多,但對于較厚的在制板的加工能力強。
以上便是PCB工程師教你認識PCB電鍍填孔工藝的相關知識,你都掌握了嗎?