我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。
導(dǎo)通孔(VIA),這種是一種常見的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的,每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間不能互通,其訊號的鏈接就靠導(dǎo)通孔(via),所以就有了中文導(dǎo)通孔的稱號。
特點是:為了達(dá)到客戶的需求,電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔,這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔,使其生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠,運用起來更完善。導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了,同時應(yīng)該要滿足以下的要求:1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞。2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)有藏錫珠。3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。
盲孔:就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接,因為看不到對面,所以稱為盲通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用,盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印制板的一個表面的導(dǎo)通孔。