隨著5G通信的發展和建設，電子設備行業對高頻電路板的需求越來越大。高頻板是指電磁頻率較高的特種電路板，用于高頻(頻率大于300MHZ或波長小于1米)和微波(頻率大于3GHZ或波長小于0.1米)的PCB，是利用普通剛性電路板制造方法或采用特殊處理方法生產的電路板。一般來說，高頻板可以定義為1GHz以上的電路板。

隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備設計應用于微波頻段（>1GHZ）甚至毫米波領域（30GHZ），這也意味著頻率越來越高，對電路板基材的要求也越來越高。例如，基材需要具有優異的電氣性能和良好的化學穩定性。隨著電源信號頻率的增加，基材上的信號損失要求非常小，因此突出了高頻板的重要性。

首先我們先來了解一下用于制作高頻PCB的材料有哪些？高頻板在無線或其它高頻場景的性能依賴于基材。對于很多應用來說，使用多層FR4材料，都能提高介電性能。制造高頻PCB時，常用的板材有羅杰斯、ISOLA 、Taconic 、松下、臺耀等板材。

高頻板參數特點：

1. 高頻電路板基材與銅箔的熱膨脹系數一定要是一致的，如果不一致的話會在冷熱變化過程中造成銅箔分離。

2. 高頻電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數與介質損耗。

3. 高頻電路板基材介電常數（Dk）一定得小而穩定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延誤。

4. 高頻電路板基板材料介質損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。

5. 高頻電路板基板材料的耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平時稱為鐵氟龍，通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產品。

高頻PCB一般用于雷達系統、衛星、天線、蜂窩電信系統–功率放大器和天線、直播衛星、E波段點對點微波鏈路、射頻識別（RFID）標簽、機載和地面雷達系統、毫米波應用、導彈制導系統、太空衛星收發器等領域。

集源電路經過多年的技術積累合設備投入，目前已經具備雙面及多層高頻板的生產能力。可以批量生產羅杰斯、鐵氟龍以及多層羅杰斯+FR-4混壓產品.