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HDI電路板定義


2022年05月20日 14:05:48來源:作者:我要評論(0
HDI電路板的定義是指孔徑在6mil以下,孔環之環徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導孔(Microvia),接點密度在130點/平方英寸以上,布線密度于117英寸/平方英寸以上,其線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷電路板者。一般來說以HDI電路板有以下幾項優點:
1.可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI電路板來制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。
2.增加線路密度:傳統電路板與零件的互連,必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊墊(如mini-BGA或CSP之小型球焊)以承接較多的零件,可增加電路板的密度。目前許多高功能小型無線電話的手機HDI電路板,便是使用此種新式堆棧與布線法。

3.HDI電路板有利于先進構裝技術的使用:一般傳統鉆孔技術因焊墊大小(通孔)及機械鉆孔的問題,并不能滿足新世代細線路的小型零件需求。而利用微孔技術的制程進步,設計者可以將最新的高密度IC構裝技術,如矩陣構裝(Array package)、CSP及DCA(Direct Chip Attach)等設計到系統中。

4.擁有更佳的電性能及訊號正確性:利用微孔互連除可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾,并使HDI電路板線路的設計可以增加更多空間外,由于微孔的物理結構性質是孔洞小且短,所以可減少電感及電容的效應,也可減少訊號傳送時的交換噪聲。
5.HDI電路板可靠度較佳:微孔因有較薄的厚度及1:1的縱橫比,在訊號傳遞時的可靠度比一般的通孔來得高。
6.可改善熱性質:HDI電路板的絕緣介電材料有較高的玻璃轉換溫度(Tg),因此有較佳的熱性質。
7.可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD):微孔技術可以讓HDI電路板設計者縮短接地層與訊號層的距離,以減少射頻干擾及電磁波干擾;另一方面可以增加接地線的數目,避免電路中零件因靜電聚集造成瞬間放電,而發生損壞。

8.增加設計效率:微孔技術可以讓線路安排在內層,使線路設計者有較多的設計空間,因此在線路設計的效率可以更高。


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