隨著科技飛速發(fā)展,為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要,電路板在滿足電子產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下,也朝著輕薄、短小的趨勢(shì)發(fā)展,以此來降低電路板基板的尺寸及整體厚度。這就意味著一方面要提高線路板每層的布線密度,另一方面要降低絕緣介質(zhì)材料的厚度。在印刷電路板的制造工藝中,尤其涉及多層電路板的制造工藝中,需要將不同材 料制成的板材混壓在一起,業(yè)界將此工藝步驟稱之為混壓。
常見的混壓工藝有:
1. FR4+鋁基板
2. 羅杰斯+FR-4
圖1:FR4+鋁基板混壓
圖2:羅杰斯+FR-4 混壓
局部混壓加工中的關(guān)鍵點(diǎn)
混壓后子板的錯(cuò)位
在壓合過程中,子板和母板發(fā)生相對(duì)移動(dòng),同時(shí)隨著層壓壓力與溫度的變化,子板和母板的尺寸大小發(fā)生相對(duì)變化,以及加工過程中出現(xiàn)的機(jī)械偏差,導(dǎo)致子母板發(fā)生錯(cuò)位,這將影響后續(xù)鉆孔的精度混壓電路板。
混壓處填膠不足與板面流膠控制
壓合過程中,混壓處是靠?jī)?nèi)層半同化片溢膠來填充,如果疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理,壓合參數(shù)不合適,均會(huì)導(dǎo)致混壓結(jié)合處的填膠不充分,容易出現(xiàn)孔洞,導(dǎo)致該區(qū)域結(jié)合不良,在后續(xù)高溫制程(烘板、焊接等)時(shí),容易導(dǎo)致板件分層爆板混壓電路板。另外,壓合時(shí)如果升溫過快,將導(dǎo)致半固化片流膠太快,容易溢出到板面,手動(dòng)很難打磨掉,這將影響沉銅的效果。
所以一款新的混壓電路板設(shè)計(jì)好后,如何完成生產(chǎn),除了材料的選擇,對(duì)工藝的整體控制能力也是至關(guān)重要的。深圳集源電路專業(yè)生產(chǎn)各種高頻板/混壓電路板,可為您提供完美混壓電路板生產(chǎn)難題。