隨著SMT的深入發展，不僅元器件越來越小，而且還出現了許多新型封裝的元器件。而與此同時，對技術人員在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修的要求也是越來越高。



但是對于經驗不甚充足的小伙伴來說，手動焊接很容易出現差錯，今天我們就根據手動焊接中常見的錯誤操作進行分析與講解，一起來看看吧！

1、助焊劑使用不當，過量使用焊劑會導致腐蝕和電遷移；

2、過高的溫度和過長的時間將使焊劑失效，并增加金屬間化合物的厚度；

3、烙鐵頭的尺寸、形狀和長度不正確會影響熱容量和接觸面積；

4、不必要的修改和返工會增加金屬間化合物并影響焊點的強度；

5、壓力過大不利于熱傳導，但只會導致烙鐵頭氧化、焊盤凹陷和翹曲；

6、錫絲放置不正確，無法形成熱橋。焊料轉移不能有效地傳遞熱量；

7、轉移焊接手法會使助焊劑提前揮發掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。