電路板供需雙方均各有品質檢驗之成文規范，通常硬板最為全球業者所廣用的國際規范約有三種；即美國軍規MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。
MIL-P-55110己發布30余年，系電路板最早出現也最具公信力與影響力的正式規范。其1993年最新E版內容甚為精采，為業界所必讀的重要文件，惜近年因跟不上時代腳步而漸失色。
IEC-326為 “國際電工委員會” (IEC) 所推出共11份有關PCB之系列規范。骨子上是由毆洲人所主導，為全球各會員國協商投票下的產物，內容并不嚴謹條文亦欠周詳，除了少數毆商外一般較乏人引用。
IPC原為美國 “印刷電路板協會”(Institute of Printed Circuit)之簡稱，創會時僅六個團體會員。經多年努力成長與吸收外國成員，現已發展到六千余團體會員之大型國際學術組織，并改名為 “The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits”。其所發表有關電路板之各種品質、技術、研究、及市調等文件極多，為全球上下游電子業界所倚重。然其眾多精采成套的規范與文件，泰半是出自一些美國大型電子公司，經過改頭換面成一套看似 “公開公正” 的資料，事實上是便於推行美式文化於全球，此即IPC規范新穎實用的原因之一。
IPC有關硬質電路板的品質規范，原有單雙面的IPC-D-250，及多層板的IPC-ML-950等兩份，二十余年來歷經數次版本的修訂，直到1992年3月才再整合成為單一體系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修訂之Amendment 1後，竟在未出現全文改版的276A之前，冒然將新建番號未久內容大體不錯的276系統逕行廢置，卻另起爐灶開辟全新面貌的IPC-6011及IPC-6012，相當違反規范之倫理，原因如何則不易為外人所得知也。
