最全的封裝術(shù)語匯總,從BGA到BQFP、從Cerdip到COB等等。介紹詳細(xì),全面分析,讓你對封裝的理解更深刻
目錄:1 范圍;2 規(guī)范性引用文件;3 術(shù)語和定義;4 終端產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)活動(dòng)過程;5 系統(tǒng)分析;5.1 系統(tǒng)模塊劃分與系統(tǒng)互連設(shè)計(jì);5.2 關(guān)鍵元器件的選型
本書分三篇,共12章,內(nèi)容包括:與Protel 99 SE的初次親密接觸、從Protel 99 SE原理圖開始、點(diǎn)提一下電路板的繪制——PCB等
工業(yè)自動(dòng)化,電氣系統(tǒng),機(jī)器人